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张向阳董事长考察调研大连英特尔非易失性存储器一期扩建项目

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2017/06/07 09:40
【摘要】:
5月16日,集团公司董事长张向阳前往辽宁大连,考察调研国际工程公司承建的英特尔半导体(大连)有限公司非易失性存储器一期扩建项目实施情况。副总经理陈建清、陈国礼、副总经理兼总工程师刘旭、副总经理兼国际工程公司总经理秦维辉等陪同考察调研。  5月17日一大早,张向阳董事长一行驱车百里来到正在火热建设中的英特尔非易失性存储器一期扩建项目工程现场,详细察看工程进展情况,听取了项目实施情况介绍。该项目位于大

  5月16日,集团公司董事长张向阳前往辽宁大连,考察调研国际工程公司承建的英特尔半导体(大连)有限公司非易失性存储器一期扩建项目实施情况。副总经理陈建清、陈国礼、副总经理兼总工程师刘旭、副总经理兼国际工程公司总经理秦维辉等陪同考察调研。

  5月17日一大早,张向阳董事长一行驱车百里来到正在火热建设中的英特尔非易失性存储器一期扩建项目工程现场,详细察看工程进展情况,听取了项目实施情况介绍。该项目位于大连开发区淮河东路109号,其中生产厂房FAB88是IT巨头英特尔全球第88座生产芯片工厂,占地面积40599平方米,建筑面积为128610平方米;建筑高度为23.975米,四层,装配整体式框架结构,由集团公司国际工程公司中标承建,合同金额124,000,000元人民币。该项目由信息产业电子第十一设计研究院设计,美国美施威尔(上海)有限公司总包管理,哈尔滨工大建设监理有限公司监理。

  张董事长深入项目施工现场,仔细询问施工进度、主要技术难点和解决办法,对项目的工程质量、安全生产等提出了明确要求。为确保施工质量和上部结构的吊装顺利,项目技术管理团队会同总包、模具加工厂经过10天左右时间的技术论证、现场试验,研发成功了基础柱插筋定位器以及现浇华夫板的芯模的深化设计,解决了工程实施的一大技术难点,张董事长认真听取项目经理介绍并仔细察看了现场技术模型,和大家一起深入探讨技术要点,他对项目部勇于创新、以科技引领施工技术进步表示充分肯定,要求公司技术部门和项目部总结该项技术成果,争取申报国家工法和专利。

  因该工程是集团公司有史以来规模最大、技术难度最高的大体积混凝土装配式建筑,张董事长现场仔细询问构件结构深化设计、制作 、运输和安装全过程情况,他叮嘱项目部要详细验算与制定施工吊装与支撑体系方案,所有构件安装及节点施工方案 、构件安装的质量管理及安全措施要充分反映装配式结构施工的特点和工艺流程的特殊要求,同时为集团公司适应装配式建筑时代的到来总结出典型项目和先进经验。

  工期紧是该工程实施的又一大难点,基础开挖至基础底板完成只有70天时间。国际工程公司在获悉中标后,秦维辉总经理第一时间组织公司高层会议,部署项目实施方案,成立强有力的项目管理班子,调动大量机械、人力、物力,并亲自赶赴现场组织项目开工会议,指挥前期开工的所有准备工作,开工当天30多人的管理班子和500名技术工人全部进场,三天后开始土石方施工工作,项目部和专业班组夜以继日连续施工,即使在在大雪纷飞的日子里,现场施工也没有丝毫停歇,在短短二个月内顺利完成基础筏板施工,业主和总包单位非常满意,充分展现了南通铁军的风采。张董事长听取汇报后,非常高兴,他对国际工程公司和项目部的高效组织、工作效率表示充分肯定,对项目部人员艰苦奋斗、顽强拼搏的精神表示高度赞赏,希望项目部再接再厉,圆满完成后续施工,确保项目管理实施全面成功!

  张董事长还考察了现场高标准的生活办公临时设施,中午亲自到工地食堂就餐,体验工地生活,对公司现场工程施工人员进行了走访和慰问。

  考察调研过程中,张向阳董事长会见了工程总承包单位美国美施威尔(上海)有限公司的高层代表,对该公司长期以来对南通建工集团的信任和支持表示衷心感谢,希望实现共赢发展,进一步深化双方业已形成的战略合作关系。

  小贴士:英特尔大连工厂虽然创办于2010年,但是在制造工艺上却落后于其它英特尔工厂两代以上。英特尔表示,通过对该工厂的转产投资,它将成为领先的非易失性存储芯片(nonvolatilememorychips)制造商。非易失性存储芯片是指在断电的情况下,芯片依旧能够保存数据。

  非易失性存储芯片包括了目前被广泛应用于智能手机、平板电脑的闪存芯片。英特尔此举不仅表明将进军存储芯片市场,而且会让存储芯片业务拥有更大的独立性。英特尔目前通过与美光的合资公司制造闪存芯片。该公司制造的产品,被英特尔用于硬盘和其它存储设备当中。英特尔和美光最近开发出3DNAND闪存技术。不同于将存储芯片放置在单面,英特尔和美光研究出了一种将它们堆叠最高32层的方法。这样一来,单个MLC闪存芯片上可以增加最高32GB的存储空间。(总经理办公室 郭其云)

 

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